關于LED的分選辦法

　LED的分選有兩種辦法：一是對封裝好的 LED進行測試分選，二是以芯片為根底的測試分選。

　　一，LED的測試分選

　　封裝后的LED可以依照波長、發(fā)光強度、發(fā)光角度以及任務電壓等進行測試分選。其后果是把LED分紅良多檔（Bin）和類別，然后測試分選時機主動地依據設定的測試規(guī)范把LED分裝在分歧的Bin盒內。因為人們關于LED的要求越來越高，早期的分選機是32Bin,后來添加到64Bin,目前已有72Bin的商用分選機。即便如許，分Bin的LED技能目標依然無法知足出產和市場的需求。

　　LED測試分選機是在一個特定的任務臺電流下（如20mA），對LED進行測試，普通還會做一個反向電壓值的測試。目前的LED測試分選機價錢約在40~50萬人民幣/臺，其測試速度在每小時18000只左右。假如依照每月25天，天天20小時的任務工夫核算，每一臺分選機的產能為每月9KK.

　　大型顯示屏或其他**使用客戶，對 LED的質量要求較高。特殊是在波長與亮度一致性的要求上很嚴厲。假設LED封裝廠在芯片收購時沒有提出嚴厲的要求，則這些封裝廠在很多的封裝后會發(fā)現，封裝好的LED中只要很少量量的產物能知足某一客戶的要求，其他大局部將釀成倉庫里的存貨。這種景遇迫使LED封裝廠在收購LED芯片時提出嚴厲的要求，特殊是波長、亮度和任務臺電壓的目標；比方,曩昔對波長要求是+2nm,而目前則要求為+1 nm,甚至在某些使用上，已提出+0.5 nm的要求。如許關于芯片廠就發(fā)生了宏大的壓力，在芯片發(fā)賣前必需進行嚴厲的分選。

　　從以上關于LED芯片分拔取的剖析中可以看出，相比經濟的做法是對 LED進行測試分選。然則因為LED的品種繁復，有分歧的方式，不現的外形，分歧的尺寸，分歧的發(fā)光角度，分歧的客戶要求，分歧的使用要求，這運用權得完全經過LED測試分拔取進行產物的分選變得很難操作。并且當前LED的使用首要散布在幾個波長段和亮度段的局限，一個封裝廠很難預備悉數客戶需求的各類方式和品種的LED.所以問題的要害又回到MOCVD的外延工藝進程，若何發(fā)展出所需波長及亮度的LED外延片是降低本錢的要害點，這個問題不處理， LED的產能及本錢仍將得不到完全處理。但在外延片的平均度獲得節(jié)制以前，相比卓有成效的辦法是處理疾速低本錢的芯片分選問題。

　　二，芯片的測試分選

　　LED芯片分選難度很大，首要緣由是LED芯片尺寸普通都很小，從9mil到14mil（0.22-0.35nm）。如許小的芯片需求微探針才干夠完成測試，分選進程需求準確的機械和圖像辨認系統(tǒng)，這使得設備的造價變得很高，并且測試速度遭到限制。目前的LED芯片測試分選機價錢約在100萬元人民幣\\臺，其測試速度在每小時10000只左右。假如依照每月25天核算，每一臺分選機的產能為每月5KK.

　　當前，芯片的測試分選有兩種辦法：一種辦法是測試分選由統(tǒng)一臺機械完成，它的長處是牢靠，但速度很慢，產能低；另一種辦法是測試和分選由兩臺機械完成，測試設備記載下每個芯片的地位和參數，然后把這些數據傳遞到分選設備上，進行疾速分選、如許做的長處是疾速，但缺陷是牢靠性比擬低，輕易犯錯，由于在測試與分選兩個步調之間凡間還有襯底減薄和芯片別離的工藝進程，而在這個進程中，外延片有能夠碎裂、部分殘損碎裂或部分殘損，使得實踐的芯片散布與貯存在分選機里的數據不符，形成分選艱苦。

　　從基本上處理芯片測試分選瓶頸問題的要害是改善外延片平均性。假如一片外延片波長散布在2nm之內，亮度的轉變在+15%之內，則可以將這個片子上的一切芯片歸為一檔（Bin），只需經過測試把不及格的芯片去除即可，將大大添加芯片的產能和降低芯片的本錢。在平均性不是很好的狀況下，也可以用測試并把“不及格產物較多”的芯片區(qū)域用噴墨涂抹的方法處置失落，然后疾速地獲得想要的“及格”芯片，但如許做的本錢太高，會把良多契合其他客房要求的芯片都做為不及格證的廢品處置，*終核算出的芯片本錢能夠是市場無法承受的程度。